下面介紹臺式機獨立顯卡的組成。以華碩ASUS ARES拆解圖片為例。

其實顯卡是一個小主機的縮影，并不像CPU那樣高度集成，而是包含了很多組件。

• 顯示核心(GPU)：

GPU全稱是Graphic Processing Unit，中文翻譯為“圖形處理器”。NVIDIA公司在發布GeForce 256圖形處理芯片時首先提出的概念。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴，并進行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時。如果說CPU是整個機器的心臟，那么GPU就是整個顯卡的心臟。顯卡負責的圖形處理全部依靠這顆小小的GPU。一般說來，衡量GPU工作能力的參數有兩個：流處理器數量和核心工作頻率。其他特性：光柵單元(ROPS)，L1緩存，核心面積，制造工藝。

ARES核心Cypress

• 顯卡PCB：

印刷線路板(PCB，Printed Circuit

Board)主要功能是提供電子元器件之間的相互連接。如果一張顯卡連最基本的電路都設計不好的話，即使給你再好的電容、顯存顆粒等等可能也無法穩定的運行，更別提進一步超頻什么的了。所以PCB對顯卡來說也是非常重要的。一般說來，PCB的層數越多，長度越長，容納的電氣元件越多，電路越復雜，用料越多，顯卡性能越好。PCB詳細功能請在主板介紹篇中查看。

ARES顯卡正面PCB

• 顯存：

顯存，也被叫做幀緩存，它的作用是用來存儲顯卡芯片處理過或者即將提取的渲染數據。如同計算機的內存一樣，顯存是用來存儲要處理的圖形信息的部件。顯存的參數有：顯存類型，容量，位寬，頻率(延遲)。

從某種意義上講，顯存類型是當下選擇顯卡需要加大關注的地方。目前最好的顯存類型是GDDR5，等效頻率最高，其次是GDDR3，最后是目前常見的DDR3。注意，GDDR3和DDR3不是一樣的，前者是專屬顯存，是基于DDR2內存改造而成，而DDR3是普通的內存，年代比GDDR3要新，但延遲和頻率比不過GDDR3。之所以DDR3大量應用，是因為成本很低，為了縮減成本，用DDR3不足為奇。

容量，一般說來，夠用足矣，沒必要追求顯存大。1680*1050分辨率，1G顯存;1440*900及其以下，512M就可以;1920*1080，至少1.5G顯存。

動態共享顯存技術，是將內存劃分為顯存，以便當顯卡獨立顯存不夠用時臨時占用。N卡將此技術成為TC，A卡為HM，這也就是市面上經常聽見顯卡是TC1024M或者HM1024M的，這時候所謂的顯存大小就是共享后獨立顯存和共享顯存容量之和，買顯卡的時候需要注意。

顯存位寬是顯存在一個時鐘周期內所能傳送數據的位數，位數越大則瞬間所能傳輸的數據量越大，這是顯存的重要參數之一。位寬是由每個顆粒的位寬和使用數量決定的，比如每個顆粒32bit位寬，使用8顆并聯就是256bit位寬了(其實容量也是這樣決定的，128M*8=1024M)。位寬的作用就是增大帶寬，帶寬后面會有解釋。

頻率，顯存的實際頻率，等效頻率是兩個概念。由于現在顯存都基于DDR系列內存改造，DDR因為能在時鐘的上升沿和下降沿都能傳送數據，所以比SDR同頻效率高了一倍，因而就有了等效頻率這一說法。GDDR3和DDR3都是等效兩倍，而GDDR5是2倍于GDDR3的數據預取量和DQ并行總線，使GDDR5顯存的實際速度又快了一倍，等效4倍。這也就是為什么GDDR5頻率很高，只是等效頻率高了，實際頻率和GDDR3差不遠。

除容量外，類型、位寬和頻率能共同決定一個重要的參數——帶寬。顯存帶寬是指顯示芯片與顯存之間的數據傳輸速率，它以字節/秒為單位。顯存帶寬=等效頻率×顯存位寬/8。帶寬越大，意味著對GPU數據吞吐的能力越大。舉個例子，水管的大小就是帶寬，水流就是GPU的數據，水流小沒有限制，大了水管小就會出現瓶頸了。因此，對帶寬的要求就是：夠用即可。

顯存顆粒特寫

• 散熱：

顯卡散熱一般是風冷主動散熱，就是在散熱片上加裝風扇，被動散熱指的是沒有風扇，依靠自然氣流散熱。

被動散熱一般鰭片比較寬厚，覆蓋面積大，應用于發熱比較小的低端顯卡(這只是一般說法，也有奇葩旗艦卡用被動散熱)。

影馳G210,被動散熱

七彩虹iGame 680寂靜之地，被動散熱

主動散熱，散熱鰭片一般會有銅管。銅管加快核心向鰭片傳熱的速度，使得散熱鰭片均勻受熱，所以理論上銅管直徑直徑越大，銅管數量越多，散熱越好。

ARES散熱鰭片+銅管特寫

主動散熱用到的風扇有兩種，普通散熱風扇和渦輪風扇。前者一般轉速低進風量較小，通常會配多個風扇在高端顯卡上;而后者轉速較高，進風量較大，一般一個顯卡只用一個渦輪，但噪音較大。通常只有公版高端卡才會用渦輪。

ARES散熱風扇特寫

XFX HD6990渦輪風扇特寫

除了風冷外，顯卡也可以選擇水冷。水冷可以不考慮風道對散熱的影響，一般應用于多卡互聯平臺。

Inno3D GTX580冰龍黑金版 水冷散熱

• 金手指

顯卡的金手指(connecting finger)是顯卡與插槽的連接部件，所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指的形狀代表了該顯卡的插槽類型，目前顯卡都是PCI-E 16X接口的，過去的顯卡有AGP和PCI接口的。

ARES金手指特寫

• 供電接口

PCI-E 16X接口對顯卡提供了75W供電，能滿足中低端顯卡需求。但高端顯卡供電不夠，只能需要電源對其獨立供電，于是就有了供電接口。理論上6PIN接口能提供75W的供電， 8PIN接口提供150W。(不過在實際上他們能提供大于這個數值的供電)

ARES獨立供電接口特寫(大家可以估算一下這個電老虎的理論功耗上限)

• 顯示接口

顯示接口是指顯卡與顯示器、電視機等圖像輸出設備連接的接口。下面介紹目前常見的顯示四個接口。

VGA，就是顯卡上輸出模擬信號的接口，VGA(Video Graphics Array)接口，也叫D-Sub接口。VGA接口是顯卡上應用最為廣泛的接口類型，在中低端上顯卡很常見。

DVI，全稱為Digital Visual Interface，它是1999年由Silicon Image、Intel(英特爾)、Compaq(康柏)、IBM、HP(惠普)、NEC、Fujitsu(富士通)等公司共同組成DDWG(Digital Display Working Group，數字顯示工作組)推出的接口標準。目前的DVI接口分為兩種，一個是DVI-D接口，只能接收數字信號，接口上只有3排8列共24個針腳，其中右上角的一個針腳為空。不兼容模擬信號。另外一種則是DVI-I接口，可同時兼容模擬和數字信號。兼容模擬信號并不意味著模擬信號的接口D-Sub接口可以連接在DVI-I接口上，而是必須通過一個轉換接頭才能使用，一般采用這種接口的顯卡都會帶有相關的轉換接頭。由于DVI可以轉換成其他三種接口，目前中高端都有DVI接口。顯示器也普遍采用DVI和顯卡對應。

HDMI，英文全稱是“High Definition Multimedia”，中文的意思是高清晰度多媒體接口。應用HDMI的好處是：只需要一條HDMI線，便可以同時傳送影音信號，而不像現在需要多條線材來連接;同時，由于無線進行數/模或者模/數轉換，能取得更高的音頻和視頻傳輸質量。HDMI接口也可以轉換成DVI或者VGA接口。目前高端顯卡和顯示器均用此類型接口，筆記本也有HDMI接口。

DP, 全稱是”DisplayPort”。作為DVI的繼任者,DisplayPort將在傳輸視頻信號的同時加入對高清音頻信號傳輸的支持，同時支持更高的分辨率和刷新率。DP擁有很多優勢，但目前只是高端顯示器的接口，中低端顯卡很少能看見此接口。

• 多卡互聯

SLI和CrossFire分別是Nvidia和AMD(ATI)兩家的雙卡或多卡互連工作組模式。

組建SLI和Crossfire，需要幾個方面：

1.需要2個或以上的顯卡，必須是PCI-E，不要求必須是相同核心，混合SLI可以用于不同核心顯卡。

2.需要主板支持，SLI授權已開放，支持SLI的主板有NV自家的主板 和Intel的主板，如570 SLI(AMD)、680i SLI(Intel)。Crossfire開放授權INTEL平臺較高芯片組，945.965.P35.P31.P43.P45.X38.X48.X58.X79等……AMD自家的770X、790X、790FX、790GX等均可進行crossfire。(芯片組太多了，不一一細說)

3.交火(SLI)數據線

4.系統支持。

5.驅動支持。

ARES交火金手指特寫

ARES PLX PEX8647橋接芯片與配套供電特寫，可以理解為一種“欺騙”顯卡核心的手段，讓GPU認為是在和主板相連，從而實現CrossFire等技術。

以上介紹的是臺式機獨立顯卡，下面簡單介紹一下筆記本(移動)顯卡。

移動顯卡，顧名思義，就是移動平臺上應用的顯示卡。由于移動平臺對空間要求較高，獨立顯卡往往以整合到主板上的形式出現，雖然看起來像‘集顯’，但這個是名副其實的‘獨顯’。因為，即使整合到主板上，它也是以整體的形式被劃分在一個獨立區域中。也就是說，移動平臺只是將主板PCB和顯卡PCB融合在一起，省去了連接的插槽和金手指以及顯示輸出接口。集顯不同，顯示芯片不是獨立出現的，一般整合在主板的北橋中(現在是整合在CPU中)，一般沒有獨立顯存，這是和獨顯的主要區別。不過，現在筆記本也有DIY的趨勢，很多移動平臺也將獨顯從主板中區分開來，變成了真正的獨顯，目接口為MXM，在準系統本中較為常見。

整合在主板上的‘獨顯’(黑色區域為大致的顯卡區域)

MXM接口的移動顯卡GTX580M

下面我們通過介紹GPU-Z識別參數來繼續介紹顯卡(GPU-Z請下載最新版，不是漢化版)

上圖為我筆記本的顯卡——G103M的識別參數

別以為上面都是英文的，看不懂，其實每一項都有中文解釋，將鼠標移至每項參數上就可以看到中文的介紹了，在此不再累述。

這些參數中，我們需要注意的參數有如下(圖示紅框標出的)：Name(顯卡名稱)，GPU(核心代號)，Shaders(流處理器數量)，Memory Type(顯存類型)，Bus Width(位寬)，Memory Size(顯存容量)，Bandwidth(帶寬)，Default Clock(核心默認頻率)，Memory(顯存頻率)

顯存部分剛才已經講述，現在我來說明一下核心代號和流處理器。

核心代號就是指顯卡的顯示核心(GPU)的開發代號。而所謂開發代號就是顯示芯片制造商為了便于顯示芯片在設計、生產、銷售方面的管理和驅動架構的統一而對一個系列的顯示芯片給出的相應的基本的代號。不同的顯示芯片都有相應的開發代號。

流處理器這個名詞第一次出現在人們的視線中還要上溯到2006年12月4日， NVIDIA在當天正式對外發布新一代DX10顯卡8800GTX，在技術參數表里面，看不到慣常使用的兩個參數：Pixel Pipelines(像素渲染管線)和Vertex Pipelines(頂點著色單元)，取而代之的是一個新名詞：streaming processor，中文翻譯過來就是流處理器(也有叫SP單元的，一個意思)它的作用就是處理由CPU傳輸過來的數據，處理后轉化為顯示器可以辨識的數字信號。

流處理器多少對顯卡性能有決定性作用，可以說高中低端的顯卡除了核心不同外最主要的差別就在于流處理器數量，但是有一點要注意，就是NV和AMD的顯卡流處理器數量不具有可比性，他們兩家的顯卡核心架構不同，不能通過比較流處理器多少來看性能，一般情況下NV的顯卡流處理器數量會明顯少于AMD。同一代的顯卡，可以用SP數量差距來大概估算性能的差別。